崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)汽車電子電氣產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計；

2、及時了解客戶產(chǎn)品設(shè)計需求，參與產(chǎn)品設(shè)計輸入評審，依據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度合理分配項(xiàng)目設(shè)計工作；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計方案制定，合理進(jìn)行零件選型、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、零件裝配公差分析； 

4、負(fù)責(zé)主導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計評審及優(yōu)化設(shè)計定型；

5、制定設(shè)計產(chǎn)品Design  Verify / Production Validation Test Plan、BOM、DFMEA  and so on；

6、負(fù)責(zé)3D  data & 2D drawing整理，并進(jìn)行PLM系統(tǒng)管理；

7、負(fù)責(zé)指導(dǎo)樣品制作完成、實(shí)驗(yàn)測試、送樣，并及時追蹤客戶測試進(jìn)度和測試結(jié)果；

8、負(fù)責(zé)參與產(chǎn)品質(zhì)量問題的分析解決，持續(xù)改善提高產(chǎn)品品質(zhì)；

9、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化制定；

10、負(fù)責(zé)與零件供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)交流，并指導(dǎo)零件供應(yīng)商解決工程技術(shù)問題；

11、負(fù)責(zé)Project  Lesson Learn制作，配合編寫制作專利申請文件；

12、負(fù)責(zé)主管分配的其它工作任務(wù)。

任職要求：

1、 具備團(tuán)隊(duì)合作精神，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)、積極、好學(xué)；

2、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、模具、車輛工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；

3、工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，能獨(dú)立進(jìn)行汽車零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計或電子電氣產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計；

4、 熟練掌握機(jī)械原理、材料力學(xué)、理論力學(xué)、公差統(tǒng)計分析等專業(yè)知識；

5、熟練掌握使用機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件中任意兩項(xiàng)；

6、熟練掌握塑膠件、金屬件、壓鑄件、線束設(shè)計原則；

7、熟悉模具開發(fā)和注塑、沖壓工藝，熟悉常用工程塑膠材料物性及金屬材料機(jī)械力學(xué)性能；

8、熟悉TS16949  System、DOE、APQP、PPAP  & 高壓控制原理及高壓系統(tǒng)設(shè)計；

9、熟練使用FEA等有限元分析軟件,能熟練進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)應(yīng)力、應(yīng)變、振動、散熱流場仿真分析，優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

1 、按照項(xiàng)目需求，完成器件建庫，整機(jī)布局，與結(jié)構(gòu)工程師配合完成PCB的布局和評估；

2、 建立和維護(hù)零件庫并保持更新 統(tǒng)一使用零件封裝名稱和規(guī)格； 

3 、了解LAYOUT設(shè)計的基本規(guī)范；

4 、編制PCB設(shè)計中所要的提供的報告，如：零件坐標(biāo) 貼片絲印圖 以及特殊要求的阻抗設(shè)計等報告；

5 、建立初始料表給工程師確認(rèn)零件封裝的形態(tài)； 

6 、按照線路設(shè)計工程師所寫的Layout指南工作如有發(fā)現(xiàn)線路和封裝有異常及時要反饋； 

7 、對LAYOUT的技術(shù)和技巧對部門內(nèi)部人員培訓(xùn)作業(yè)。

任職要求：

1 本科（含）以上學(xué)歷，電力電子、電子科學(xué)與技術(shù)、計算機(jī)應(yīng)用技術(shù)或電子信息技術(shù)及相關(guān)專業(yè)； 

2 熟練使用Protel，PADS，CAM350等電路設(shè)計工具，精通PCB的設(shè)計、了解加工、SMT流程及工藝，精通PADS優(yōu)先； 

3 熟悉電路板設(shè)計具有4層以上的Layout經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路工作原理，電磁理論，模擬電路，掌握大功率開關(guān)電源，逆變器等各工作模塊的工作原理及PCB布線的規(guī)則； 

4 有理解常用電路的能力者、有EMIEMCESD以及車載充電機(jī)及車載DCDC產(chǎn)品LAYOUT經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

5 良好的文檔寫作能力、溝通能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力，良好的語言表達(dá)和組織能力； 

6 身體健康，良好的協(xié)助精神，服從工作安排； 

7 從事過電動汽車充電設(shè)備、高頻開關(guān)電源等行業(yè)的優(yōu)先錄用； 

8 至少3年以上PCB Layout從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)車載電源產(chǎn)品硬件設(shè)計研發(fā)；      

2、負(fù)責(zé)功率回路的設(shè)計與布局實(shí)現(xiàn)，磁性元器件的設(shè)計驗(yàn)證，了解MCU和DSP的基本原理；  

3、分析與解決技術(shù)問題、達(dá)成專案目標(biāo)；  

4、協(xié)助完成測試轉(zhuǎn)產(chǎn)，保證生產(chǎn)順利進(jìn)行。

任職要求：

1、 電力電子、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、 有開關(guān)電源開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握開關(guān)電源設(shè)計的基本理論方法，有開關(guān)電源開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或電機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；         

3、 熟悉常用的開關(guān)電源拓?fù)?，掌握高頻變壓器和電感的設(shè)計，了解電源安規(guī)、EMC等；

4、 能夠熟練使用軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計，熟悉PCB布局和布線設(shè)計，了解電源類產(chǎn)品PCBA加工流程；

5、 能對開關(guān)電源電路參數(shù)進(jìn)行計算，熟練應(yīng)用仿真軟件進(jìn)行仿真；

6、 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識，以及較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)車載電源的軟件方案設(shè)計及代碼編寫；

2、精通C2000 DSP的軟件開發(fā)，掌握常用電力電子拓?fù)涞乃惴跋到y(tǒng)仿真；

3、分析解決軟件存在的問題，進(jìn)行樣機(jī)功能驗(yàn)證及開發(fā)； 

4、能夠進(jìn)行平臺化建設(shè)，進(jìn)行模塊化設(shè)計；

5、按照要求撰寫設(shè)計開發(fā)文檔。

任職要求：

1、電力電子、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；       

2、有開關(guān)電源產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、掌握基本的控制理論，能夠獨(dú)立使用DSP進(jìn)行程序開發(fā)；

4、了解SPI、CAN、SCI等通信原理，熟悉軟件設(shè)計流程，具有良好的代碼編寫習(xí)慣；

5、有進(jìn)取心，有主動學(xué)習(xí)的能力，有較強(qiáng)的邏輯分析能力，工作細(xì)致有責(zé)任感。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)車載電源產(chǎn)品中低壓控制器軟件程序開發(fā)，調(diào)試，測試等，主要涉及到通訊，診斷等功能；

2、與客戶溝通軟件開發(fā)規(guī)格，客戶端現(xiàn)場調(diào)試；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中上位機(jī)軟件的開發(fā)；

4、與高壓側(cè)功率控制軟件工程師共同完成軟件的驗(yàn)證，發(fā)布流程。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；

2、熟練C編程語言，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，能熟練使用Keil，IAR等編程、調(diào)試環(huán)境；

3、具有ARM/DSP軟件設(shè)計、開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、熟悉I2C、SPI、CAN、UART等常用數(shù)字接口；

5、汽車電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)車載充電機(jī)及DCDC軟件相關(guān)UDS診斷功能開發(fā)；

2、軟件開發(fā)過程中需求確認(rèn)，測試問題解決;

3、現(xiàn)場支持客戶整車調(diào)試及產(chǎn)品后期軟件維護(hù)；

4、軟件相關(guān)文檔整理。

任職要求：

1、本科或以上學(xué)歷；

2、3年以上車載軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟練CAN，SPI等通訊協(xié)議，熟悉UDS診斷，bootloader等。

4、熟悉TI，NXP數(shù)字控制芯片資源與外設(shè)特性并能熟練進(jìn)行相關(guān)的配置；

5、熟悉CANOE,QAC等調(diào)試及測試軟件優(yōu)先；

6、熟練使用調(diào)試相關(guān)儀器設(shè)備（示波器，信號發(fā)生器等）。